工作地点：北京
工作职位：正式员工/实习生

职位要求：
1. （大规模）集成电路设计VLSI、混合信号电路设计（mixed-signal circuit design）的硕士或博士生（应届/往届不限）；
2. 具有C/C 和Verilog编程能力，熟练使用SPICE和Cadence tools开展电路设计与模拟工作；
3. 具有参与高性能、低能耗处理器的研发与行业项目经验者优先；
4. 对光伏（PV）、射频（RF）电源及通信设计领域有较深理解者优先；
5. 对硬件加密（加密芯片/处理器，crypto chip/processor）领域有较深理解者优先；
6. 对低能耗NV-Memory研发领域有较深理解者优先；
7. 本职位将有机会参与同IBM研究院国际团队的合作，需要较强的英文读写与沟通能力；
8. 本职位将有机会接触到相关领域的前沿技术，需要较强的自主学习意识与学习能力；
9. 希望实习生每周至少3天的现场（on-site）工作时间。

工作内容包括但不限于以下：
1- ASIC chip design flow
2- FPGA emulation, verification.
3- Test and software bring up of ASIC