星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，业务遍布全球，星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。公司注册资本30000万美元，公司规模5000 人。

2015年8月星科金朋并入江苏长电科技股份有限公司旗下，并在无锡成立了星科金朋半导体（江阴）有限公司。在未来的两年内，星科金朋上海厂的业务将全部转移到江阴厂。公司提供定期和不定期的员工培训的机会，为员工的发展提供广阔的平台。

公司对于应届生有非常完善的定向培养计划，对于表现优异者，将有广阔的晋升发展空间。

岗位	学历	人数	专业要求
助理工程师	本科	20	电子/材料/微电子/物理化学/自动化/机械等相关理工科专业
工艺工程师	硕士	20	高分子材料/微电子/物理化学相关理工科专业

 

工作内容：

– 协助生产部门处理产线突发情况；

-优化工艺流程，使产品的良率及质量得到提高；

-保证生产过程中，产品的稳定性；

-对于新材料、新设备、新磨具的质量管理，并对生产的指令、规格和流程进行管理；

-产品质量生产异常时的及时处理并进行原因分析；

-协助解决产线上的其他相关问题；

-协助质量工程师对于客户的技术性疑问或审核进行解答。

 

任职资格：

– 应届毕业生，专业：电子信息工程、机电一体化、微电子或半导体相关理工科专业；

– 良好的英语书写以及口语表达能力；

– 态度端正，学习能力强，良好的团队合作精神。